隨（suí）著科技發展，切割方式越來越多，例如：激光切（qiē）割、等離子切割……他（tā）們有什麽區別呢？   

聽一位從事切（qiē）割領域的工程師這樣說：

（1）現在（zài）市場主流光纖激光器，二氧化碳激（jī）光器慢慢淘汰了，耗能太高（gāo），在非（fēi）金屬領域（yù）還是有市（shì）場。

（2）現（xiàn）在光纖設備自從激光器國（guó）產後，在中低功率段價格下降很厲（lì）害。

（3）除激（jī）光外其它的切割方式，就等離子和（hé）線切割市場需求比較大，但線（xiàn）切（qiē）割針對的模具行（háng）業比較多，等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求比較多，水（shuǐ）刀切割現在在金屬行業（yè）已經不常見了（le），在非金屬領（lǐng）域有很多。

（4）在以後的發展中，在金屬（shǔ）薄板中絕對是激光切割的天下，包括非金屬切割也會被激光切割占領相當大一部分市場。

接下來我們分析一下這激光切割和等離子切割技術。

激光切割加工

激光（guāng）切割（gē）是利用經聚焦的高（gāo）功（gōng）率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點（diǎn），同（tóng）時借助與光束同軸的（de）高速氣流吹除熔融物質，從而實現將（jiāng）工件（jiàn）割開。現在一（yī）般使用CO2脈衝激光器，激光切割屬於熱切割方法之（zhī）一。

等離子（zǐ）切割加工（gōng）

等離子弧切割是利（lì）用（yòng）高溫等離（lí）子電弧（hú）的熱量使工件切口處的金（jīn）屬局部熔化(和蒸發)，並借高速等離子的動量（liàng）排除熔融金屬以形成切（qiē）口的一種加工方法。

1.應（yīng）用範圍對比

激光切割機的應用範圍（wéi）很廣，無論金（jīn）屬、非金屬，都（dōu）可以切割，切割非金屬，如（rú）布料，皮革等可以用CO2激光切割機，切割金屬可以用光纖激光（guāng）切割機。板（bǎn）材變形小（xiǎo）。

等離子切割機（jī）可用於不鏽鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，等離子切割有明顯的（de）熱效應，精度低，切割表麵不容易再進行二次加工。

2.切割厚度對比

激（jī）光切割碳鋼在工（gōng）業上的應用一般為20mm以下。切割（gē）能力一般40mm以下。不鏽（xiù）鋼工業應用一般（bān）在16mm以下，切割能力一般在25mm以下。而且隨著工（gōng）件厚度的增（zēng）加，切割速度明顯下降。

等離子切割厚度0-120mm，最佳切割質量範圍厚度在20mm左右（yòu）的等離子係統性價比最（zuì）高。

3.切割速度對比

用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達（dá）600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達（dá）1200cm/min。電火花線切割能達到的切割效（xiào）率一般為20～60平方毫米/分，最高可達300平方毫米（mǐ）/分；明顯，激光切割速（sù）度快，可以用於大批量生產。

等離子切割（gē）的切割速度慢，相對精度低（dī），更適合切（qiē）割厚板，但端麵有斜度。

4.切割精度對比

激光切割切（qiē）口（kǒu）細窄，切縫兩邊平行並且與表麵垂直（zhí），切（qiē）割零件的尺寸精度可達±0.2mm。

等離子能（néng）達到1mm以內。

5.切縫寬度對比

激光切割（gē）相比等離子（zǐ）切割更精密，切縫小，在0.5mm左右。

等離子切割切縫較（jiào）激光切割大，在（zài）1-2mm左右（yòu）。

6.生產投入成本對比

1）激光切割機不同用途的機型有不同的價格，便宜的如二氧化（huà）碳激光切（qiē）割機也（yě）隻要兩三萬，貴的如1000W的光纖激光切割機現（xiàn）在要一百多萬。激光（guāng）切割則沒有耗材，但設備投資成本在所有的切割方式  中是最高的，而且不是高（gāo）了一點（diǎn）點，使用維（wéi）護成本也相當高。

2）等離子切割機相對於激光切割機來說要便宜的多，根據等離子切割機的功率、品牌等不同，價格不等，使用成本較高，基本上隻要能夠導電材料都能切割。